时间:2026/07/02 作者:記者黃詩雯/綜合報導 浏览次数:
記者黃詩雯/綜合報導
受AI晶片需求持續攀升、晶圓廠加速擴充先進製程與先進封裝產能帶動,半導體設備供應鏈需求升溫,帶動京鼎(3413)營運維持高檔水準。公司公布2025年財報,全年營收與本業表現續強,營運動能仍受AI與高效運算發展支撐。
半導體設備供應鏈需求升溫。(示意圖/pexels)
京鼎2025年合併營收達208.41億元、年增26.66%,改寫歷史新高,稅後淨利23.36億元,為歷史次高,每股盈餘21.44元。第四季受客戶提前備貨及設備安裝時程調整影響,單季營運略為降溫,EPS約5.22元,但仍創同期次高水準。
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董事會同步通過每股配發現金股利11元,配發率51.31%,以2月26日收盤價316元計算,現金殖利率約3.48%,並訂於5月27日除息及召開股東常會。獲利結構方面,全年毛利率與營益率分別降至25.15%與14.92%,主因新台幣升值造成匯損,使業外轉為虧損。
展望後市,隨AI與HPC應用推動先進邏輯製程、高階記憶體與先進封裝持續擴產,帶動蝕刻、沉積與檢測設備需求提升。公司預期上半年動能仍相對平穩,下半年隨晶圓廠擴產放量,營收表現可望回升,法人看好全年營運仍具穩健成長空間。
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